今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

重大突破！马斯克SpaceX星舰第四次试飞取得圆满成功：本体精准降落海面

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月6日 - 备受瞩目的SpaceX星舰第四次试飞任务于今日凌晨5时50分（美国中部时间）在德克萨斯州博卡奇卡成功举行。此次试飞搭载了由超重型助推器和星舰飞船组成的完整星舰系统，进行了约10公里的高空飞行测试，并最终成功实现海上软着陆，标志着SpaceX星舰可重复使用运载火箭研发取得了重大突破。

本次试飞是星舰首次进行完整的轨道飞行测试。超重型助推器点火升空后，将星舰飞船送至约10公里的高空。随后，星舰与助推器分离，成功进行了一系列姿态控制和机动测试。在返回地球的过程中，星舰发动机再次点火，减速并精准降落至墨西哥湾海面，由回收船接回。

星舰是SpaceX公司创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代可重复使用运载火箭系统，旨在大幅降低太空运输成本，并最终实现载人登月和火星探测。星舰由超重型助推器和星舰飞船组成，整体高度超过120米，可将约100吨货物或多名宇航员送入地球轨道。

此次试飞的成功标志着SpaceX星舰研发取得了重大进展。星舰可重复使用的设计将大幅降低太空运输成本，并为未来载人登月和火星探测奠定基础。马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年实现首次载人登月。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 首次进行完整的轨道飞行测试
• 星舰与助推器成功分离并实现软着陆
• 验证了星舰的姿态控制和机动能力
• 为未来载人登月和火星探测奠定基础

SpaceX星舰的成功研发将对全球航天产业产生深远影响，并有望开启人类探索太空的新时代。